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科技 iPhone 6将继续使用台积电8英寸晶圆制造Touch ID芯片

本帖由 漂亮的石头 于 2014-02-11 发布。版面名称：新闻聚焦

  1. 漂亮的石头

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    之前在1月份的时候，台湾媒体Digitimes曾经报道过台积电已经准备好iPhone 6的Touch ID的生产工作。当时苹果公司考虑使用更大的12英寸晶圆，以增加生产效率。

    [​IMG]

    就在今天，根据Digitimes报道，台积电还是不够给力，12英寸晶圆的晶圆级封装技术有许多风险。苹果公司经过考虑以后，最终还是决定放弃迁移，保证质量，继续使用台积电成熟的8英寸晶圆、65纳米工艺技术制造iPhone 6的Touch ID。

    没有用上更大的晶圆生产，iPhone 6的Touch ID供应能满足需求吗？只期望台积电能早点开动了，科研还要加油，不能让英特尔和三星专美于前。
     
    漂亮的石头, 2014-02-11
    #1
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