根据台湾媒体 DigiTimes 的消息，台积电（TSMC）将为下一代 iPad 设备生产 A9 芯片，而三星获得了为 iPhone 7 生产 A9芯片的订单。这与目前 iPhone 6 设备的芯片订单分工不同，台积电与苹果在2013年达成协议，为 iOS 设备代工 A8 芯片。 之前曾经有报告提到两家公司将共同负责苹果订单，不过又有消息传出三星最终获得了大部分14纳米 A9芯片订单，因为报价更低。因没有获得苹果订单，三星今年第三季度财政收入报告大会上宣布公司半导体部门利润比2013年下降了60%。 今天的新报告指出，台积电最早在今年12月使用16纳米 FinFET 工艺为 iPhone 7生产芯片。下一代 iPhone 和 iPad 将于明年9月和10月发布，究竟哪家公司会获得苹果的订单呢？
