在项目组负责人多次展示及介绍后，谷歌project Ara项目模块化手机已经蓄势待发。在经过最近公布采用重新改良的Spiral 2主板设计，谷歌团队ATAP在假期来临之前公布了更多关于project Ara手机的信息。ATAP团队在其Google+页面上宣布在SoC设计上他们正与Marvell和Nvidia紧密合作共同开发，经过改良的 Spiral 2逻辑主板运作的十分良好，这一点已经在三台原型设备上被证实。一切进展顺利，不出意外我们将在明年一月的Project Ara开发者会议上，见到可正常工作的原型机和具体的硬件和软件规格。 SoC芯片方面，团队基于PXA1928和Tegra K1芯组，目前已经有两个参考设计和包含AP封装的模块正在顺利开发中，Marvell和英伟达的芯片都采用东芝UniPro桥接ASIC。埃雷蒙科表示，它们都将是MDK v0.20版中参考设计的一部分。
