2月份谷歌将召开第2届Ara模块化智能手机开发者大会。为了给这次大会预热，Phonebloks社区公布了第2版Project Ara模块化智能手机开发套件。该工具包标志着模块化智能手机的梦想更加向前迈进一步，不只是给开发者一些新的东西研发，而且有一些最终用户期待的东西。 这次发布的MDK0.2基于即将在开发者会议上透露的基于Spiral 2原型，采用东芝新定制的芯片，，没有提到瑞芯，Marvell和NVIDIA处理器。这一轮的硬件亮点上采用新的非接触式连接，将留出更多的空间给第三方模块。内骨骼和模块之间的通信将通过一个名为“Greybus”协议进行。 Phonebloks社区已经提到，Project Ara管理应用程序将在不久的将来提供给最终用户。这个程序可以让用户控制不同模块的功能和监控它们的状态和信息。 同样有趣的是Project Ara模块市场概念，在这个市场当中，模块的开发者和消费者将买卖Project Ara模块，谷歌将在这个官方市场发挥作用，负责交易处理（很可能是通过谷歌钱包），销售及认证。这就是说，储存和运输的责任将由第三方物流供应商来处理。 2月份谷歌将召开第2届Ara模块化智能手机开发者大会将公布所有这些新功能的详细信息。 热门评论 匿名人士 | 2015-01-12 23:08:50 一直见报道，从未出真机。 支持：0 | 反对：0 匿名人士 | 2015-01-12 23:10:46 现在随便买个都很高配置，不用这么折腾，除非模块手机很便宜 支持：0 | 反对：0 匿名人士 | 2015-01-12 23:09:46 一开始很感兴趣。慢慢到现在已经没兴趣了 支持：0 | 反对：0
