早前有报道称，10nm 芯片可怜的收益率可能会对 2017 年多款高端移动设备的推出产生较大的影响，其中自然包括下一代 iPhone 和 iPad 机型。作为业内芯片代工的顶梁柱之一，台积电（TSMC）曾被指正在经历量产 10nm 芯片的难关，但该公司已经正式驳斥了这一说法，表明一切都在按照计划前进着。 对于翘首企盼“iPhone8”和“iPhone 7s”的用户来说，这显然是一个大好的消息，因为报道称新款 iPad 和 iPhone 的芯片，都会采用台积电的 10nm 制造工艺。 EETimes援引台积电企业公关高级主管 Elizabeth Sun 的话称，该公司的 10nm 工艺“完全在轨道上”，并将于 2017 年 1 季度贡献营收。 不过上周，DigiTimes的报道称，不仅仅是台积电遇到了 10nm 芯片的量产问题，三星为高通代工的 10nm 芯片也遇到了类似的困难。 EETimes 指出，台积电忙于开发未来的移动芯片，包括 7nm、5 nm、以及 3nm 技术。 其中 7nm 技术将于 2017 年起步，然后在 2019 年研究 5nm，以满足 VR 和 AR 的高端移动需求。至于 3nm 制程的芯片，则被规划到了 2021 年去制造。 当然，台积电不会是唯一一家如此规划的公司。英特尔和三星也在着力 10nm 以下工艺的研发。据 EETimes 报道，三家公司未来都将利用 3D 优化技术来实现 1nm 的工艺。 [编译自：BGR]
