SK Hynix 刚刚与 Xperi Corp 签署了一项广泛的专利与技术授权协议，其中包括了 Invensas 开发的 DBI Ultra 2.5D / 3D 互联技术。作为一项专有的管芯-晶片混合互联技术，DBI Ultra 的间距低至 1μm，可实现每平方毫米 100 ~1000k 的互联。制造商可将之用于 16-Hi 芯片制造，下一代内存和高度集成的多层 SoC 有望用上。 （题图 viaAnandTech） 该公司称，与传统的铜柱互连技术（每平方毫米 625 个互联）相比，DBI Ultra 支持更多的互联数、可提供更大的带宽。 此外，DBI Ultra 能够缩短三维高度，在常规 8-Hi 相同的空间里实现 16-Hi 的芯片堆叠，从而带来更大的存储密度。 与其它下一代互连技术一样，DBI Ultra 支持 2.5D 和 3D 集成。此外，它允许集成不同尺寸、以及使用不同工艺技术生产的半导体器件。 这种灵活性不仅可以造福于下一代大容量高带宽内存解决方案（比如 3DS 和 HBM），还适用于各种高度集成的 CPU、GPU、ASIC、FPGA 和 SoC 等应用。 DBI Ultra 使用的化学黏合剂，可以不增加互连层的支撑高度，且无需铜柱或底部填充。 尽管与传统堆叠工艺使用的工艺流程有所不同，但 DBI Ultra 可继续套用现有的模具、且无需高温，因此成品率相对较高。 当然，这么做肯定需要付出一定的代价，或许这也是 Invensas 和 SK Hynix 没有明确透露 DBI Ultra 在下一代存储芯片上的使用成本的一个原因。
