作为全球晶圆代工厂的一哥，TSMC台积电今年在先进制程上的优势还会进一步加强，除了7nm供不应求之外，6nm及5nm工艺也会量产，以满足苹果、华为、高通等大客户需求。为此台积电2020年的资本开支再创新高，2019年台积电将资本开支提升到了140-150亿美元，相比之前增加了40亿美元，而2020年至少是150-160亿美元，是史上最高的资本支出。 巨额资本主要用于扩增先进工艺产线，除了7nm满载之外，今年还会有6nm工艺及5nm工艺，尤其是后者，苹果的A14、华为的海思麒麟1020芯片都会上5nm工艺。 为此台积电正在加快设备购买，主要受益的厂商就是ASML、KLA科磊、应用材料等公司，他们供应的光刻机、蚀刻机等都是制造芯片的重要装备。 这其中，ASML的EUV光刻机无疑是最关键的，台积电的第二代7nm工艺、5nm工艺都会大量使用EUV光刻机，这种设备只有ASML能产，每台售价超过1.2亿美元。 根据ASML公司发布的财报，2019年全年一共出货了26台EUV光刻机，预计2020年交付35台EUV光刻机，2021年则会达到45台到50台的交付量，是2019年的两倍左右。 相关文章: ASML在IEDM会议上展望EUV光刻工艺与新机器 ASML EUV光刻机已累计生产450万块晶圆 ASML公司2019年出货26台EUV光刻机 明年交付多达50台
