北京时间3月6日凌晨，AMD CEO 苏姿丰在AMD财务分析师大会上宣布，采用下一代的RDNA2构架的Radeon RX GPU能效比将比现有的RDNA GPU提升50%。AMD将会在微架构层面上着重进行优化，参照Zen到Zen 2的改动，RDNA 2将会在IPC、电路设计和时钟频率上面有提高。 简单的来说，RDNA2构架能效比提升有三个关键点： 1、重新设计了GPU微构架：通过增加逻辑功能，降低设计复杂度和开关功率，同时提升了运行频率，从而达到了IPC性能的提升。 2、新一代的7nm+ EUV工艺：RNDA2 GPU将由7nm制程工艺转换到7nm+ EUV工艺，新工艺将进一步提升了晶体管密度，在更小的封装面积中实现更高的性能，同样也能在相同的功耗下提供更高的性能。 3、可变速率着色VRS技术以及硬件光线追踪功能的加入：其实这2个功能在NVIDIA Turing构架上就已经实现了，这也是Turing GPU能效比大升的重要原因之一。 VRS（Variable Rate Shading）简单的说就是GPU重点渲染用户能够看到的画面，适当减少边缘区域的渲染精度，以此提升GPU的运行效率。根据AMD的说法，可变速率着色VRS技术可以将RDNA2构架的IPC提升20%。 PS：“可变速率着色VRS（Variable Rate Shading）技术”在N卡上的被称为“自适应渲染技术（Adaptive Shading）”，二者本质上差不多，只是叫法不同而已。 至于下下代RDNA3构架，它的核心代号为NAVI 3X，AMD表示会采用更先进制程工艺。如果RDNA2构架是7nm+ EUV的话，RDNA3应当是5nm了，将会在2022年之前推向市场。 AMD这十年来还从来没有过在制程工艺变化不大的情况下将GPU能效比提升50%，当前的RDNA构架在能效比上已经追平甚至小幅超越了NVIDIA的图灵构架。而下一代的RDNA2构架毫无疑问将会彻底领先NVIDIA。至于能否战胜NVIDIA下一代的安培构架，时间会给我们答案！ 除了游戏卡之外，AMD还透漏了一些专业卡相关的信息。RDNA构架为了提升IPC性能在每一个流处理器上使用了更多的晶体管。但是对于专业卡而言，看重的是浮点性能，因此老一代的GCN构架其实就更加适合用于专业计算。 也就是说今后专业卡将会与游戏卡分道扬镳，RDNA构架用于游戏卡，而此后专业卡将会采用CDNA构架（GCN构架的升级版）。 全新的CDNA架构将会支持AMD未来的Infinity互联架构，这是AMD在他们目前于CPU中使用的Infinity Fabric总线的进化版本，它不仅仅是一个CPU内部用来互联的总线，更可以用来连接GPU。 Infinity Architecture是AMD用来解决异构数据一致性的互联方案，它的作用有提高互联带宽、降低异构通信延迟等，同时还可以解决异构间数据不一致的问题，降低编程难度。 第一代7nm制程工艺的专业卡Radeon Pro Vega就是基于GCN构架，拥有4096个流处理器； CDNA构架的专业卡将会使用第二代Infinity Fabric ，同时制程工艺会升级到7nm+ ，很有可能就是即将发布的Radeon Instinct Mi100，拥有8192个流处理器与32GB的HBM2e显存。 CDNA3则将使用Infinity Fabric 3.0，同时制程工艺会升级到5nm，会在2022年前发布，型号暂定为Radeon Instinct Mi150。这个有点像200亿亿次浮点运算的El Capitan超算中使用的Radeon Instinct GPU。
