英特尔新任 CEO 帕特·基辛格（Pat Gelsinger）刚刚主持了一场网络直播活动，期间介绍了该公司在制造和工程领域的最新进展。首先，英特尔将全力转向先进的 7nm EUV 工艺，且基于模块化设计的 Meteor Lake 芯片也将采用该工艺节点进行制造。该公司预计可在 2021 年 2 季度完成流片，并于 2023 年正式登陆桌面和移动市场。 （图 viaWCCFTech） 其次，英特尔将继续深耕 Foveros 和 EIMB 封装技术，且 IDM 2.0 将成为该公司“引领制造、创新和产品”的最新战略。 其中涉及约 200 亿美元投资，用于在亚利桑那州建立两座新的晶圆厂，并将扩大面向欧美客户的第三方芯片代工业务，且暗示了或在明年宣布在欧美的其它新厂。 会议方面，英特尔将贯彻开发者论坛（IDF）的精神，于今年晚些时候（10 月）在旧金山举办“Intel On”大会。 其它亮点包括： ● Alder Lake 已开始向客户出样，按照计划，它将于今年按时提供给台式机和移动设备制造商。 ● 预计 2021 年底的时候，英特尔大多数晶圆都将转向 10nm 工艺。 ● Ice Lake 至强处理器将于 4 月推出。 ● Sapphire Rapids 至强处理器正在向客户出样，预计 2022 上半年正式出货。 ● Granite Rapids 和 Meteor Lake 芯片定于 2023 年上市。 相关文章: 反M1 Mac广告后 英特尔表示不排斥为苹果代工Apple Silicon芯片
