全球性的半导体芯片短缺可能促使小米重启自研芯片--澎湃项目。而援引 DigiTimes 报道，OPPO 也将会推出自研芯片。消息称，小米和 OPPO 这两家公司都在和紫光展锐（UNISOC）进行合作，这三家公司将专注于生产适用于手机的 sub-6GHz 5G 通信模组。不过这些芯片依然需要交给台积电、三星和 Global Foundries 进行实际生产。 鉴于目前三星和台积电的订单已经接近饱和，OPPO、小米和紫光展锐可能不得不找其他晶圆厂来满足需求。而中芯国际（SMIC）可能是非常不错的目标。目前中芯国际已经有 7nm 工艺投入生产，应该有能力制造中端芯片组。报告补充说，这些芯片应该在 2021 年底或 2022 年初准备就绪。不过，值得注意的是，中芯国际也在美国政府的实体名单中。 紫光展锐已经为这一努力获得了 53.5 亿元人民币（8.1720 亿美元）的额外资金，这笔资金也将用于扩大其现有的硬件产品线。此次与小米和OPPO的新合作可能是其重新获得竞争力所需的一针强心剂。
