4月13日消息，美国总统拜登在周一举行的线上半导体和供应链弹性首席执行官峰会上称，美国将“大力”投资半导体领域，准备“再次领导世界”。拜登在会议中强调，他的芯片支持计划获得了两党支持，拜登宣读了来自23位参议员和42位众议院议员的信，这些议员均支持他提出的500亿美元半导体制造和研究提案。 除了芯片问题，会议还讨论了支持汽车行业向清洁能源过渡、创造就业机会以及确保美国经济竞争力。 白宫新闻秘书詹·普萨基（Jen Psaki）在新闻发布会上表示，芯片短缺是国家安全问题，白宫希望与业界紧密合作，防止芯片短缺再次发生。 共有19家公司的CEO参加了这场峰会，包括主要芯片供应商台积电、三星、英特尔、美光、美敦力。戴尔、Alphabet、惠普以及遭受芯片短缺重创的通用汽车、福特汽车的CEO也参加了这场会议。
