华硕即将于 5 月 12 日发布 ZenFone 8 系新品，除了昨日被保护套厂商曝光的 ZenFone 8 Mini，现 91Mobiles 又为我们带来了 ZenFone 8 标准版 / ZenFone 8 Flip 机型的规格和渲染图。两款设备均配备了高通骁龙 888 旗舰 SoC、支持 30W 快充，且 ZenFone 8 Flip 机型保留了翻转式摄像头设计。 除了 ZenFone 8 Mini 和 ZenFone 8 Flip，爆料人 Ishan Agarwal 还让我们对外形紧凑的 ZenFone 8 机型的规格和渲染图有所了解。 需要指出的是，华硕似乎仅在 ZenFone 8 Flip 机型身上保留了 ZenFone 7 / 6Z 上的可 180° 电动翻转的摄像头设计。 通过将后置主摄当做前置自拍摄像头来使用，ZenFone 8 Flip 巧妙地避免了在全面屏上的挖槽或打孔。 此外我们可看到位于机身右侧的蓝色电源键 / 音量调节按钮，以及两种机身配色的渲染图。 至于 ZenFone 8 标准版，该机具有相对传统的外形设计。正面左上角有为前置单摄预留的开孔，后置则是矩形的双摄 + LED 闪光灯模组。 屏幕方面，据说为支持 90Hz 高刷新率的 6.67 英寸 @ FHD+ 分辨率的 AMOLED屏。蓝色的电源键 / 音量调节按钮同样位于机身右侧，而且也是提供了两种配色选项。 Agarwal 分享的 ZenFone 8 和 ZenFone 8 Flip 的规格包括：处理器采用了高通骁龙 888 旗舰 SoC，辅以 8GB RAM + 256GB ROM 存储组合，内置支持 30W 快充的 5000 mAh 电池。 其中电动翻转摄像头采用了 64MP 主摄 + 8MP 长焦 + 12MP 微距镜头，机身尺寸为 165×77.3×9.5 毫米、但重量达到了 230 克。 最后，ZenFone 8 系新机中最小巧的 Mini 机型，采用了 5.92 英寸 @ FHD+ 分辨率的屏幕，即便如此，它还是内置了高通骁龙 888 芯片组和 8GB RAM + 128GB ROM 的存储组合。 后摄为 64MP 主传感器 + 12MP 微距镜头，且支持 8K 视频录制。内置支持 30W 快充的 4000 mAh 电池，且保留了 3.5mm 耳机插孔。机身大小为 148×68.5×9 毫米，重量仅为 170 克。 相关文章: 保护套厂商曝光华硕ZenFone 8 Mini新机外观
