参考近期的传闻，我们距离 Zen 4 CPU 的发布还有一年多的时间。但作为一款流行的 PC 硬件检测与诊断软件，HWiNFO 已经在新版预告中提到了对 AMD 下一代 Zen 4 CPU 的早期增强支持。对此，我们并不感到意外，因为此类工具软件总能提前做好针对即将推出的硬件更新的支持准备。 （来自：HWiNFO官网） 以 HWiNFO v7.05（4490）版更新日志为例，其主要迎来了如下变化： ● 添加对 LHR 版 RTX 3080、3070 和 3060 Ti 显卡的支持； ● 修复 Rocket Lake 6c / 4c 处理器的内存时钟和一些其它参数的报告； ● 增强对某些基于 Zen 4 的系统的早期支持； ● 添加针对 SMBus 卡住导致大延迟的系统解决方案； ● 添加针对多款华擎主板的 VRM 监测支持（包括 Z590 Extreme、Z590 Phantom Gaming 4、H570 Phantom Gaming 4、H570 Steel Legend、B550 Extreme4、以及 B550 PG Velocita）； ● 添加对某几款 RTX 3070 Ti 和 3080 Ti 显卡的支持。 您可以在此处下载该软件的预发布版本： https://www.hwinfo.com/download/ 至于传说中的AMDZen 4 处理器架构，可知其将为锐龙 Raphael 台式 CPU、霄龙 Genoa 服务器 CPU、以及锐龙 Phoenix APU 等产品线提供支持。 据说采用 5nm Zen 4 架构的 Raphael，将取代基于 Zen 3 架构的 Vermeer 系列锐龙 5000 台式处理器，且会用上 6nm 制程的 I/O 小芯片（预计核心 / 线程数可能超过 16C / 32T）。 与此同时，AMD 将为主流消费级平台换用基于 LGA 1718 触点的 AM5 插槽（AM4 时代为 PGA 1331 针脚），届时将与最高 24 大小核 / 32 线程的英特尔Raptor Lake CPU 展开竞争。 以下是 AMD 锐龙 Raphael Zen 4 台式 CPU 的预期功能： ● 全新 Zen 4 CPU 核心，带来 IPC / 架构性能的大幅改进； ● 采用台积电最新的 5nm 工艺节点，辅以 6nm IO 小芯片； ● 支持 LGA 1718 插槽的 AM5 桌面平台； ● 支持双通道 DDR5 内存； ● 提供 28 条 PCIe 4.0 链路（CPU 独占）； ● 热设计功耗 105 ~ 120W（TDP 上限约 170W）。 如果爆料靠谱，Zen 4 有望较 Zen 3 带来高达 25% 的 IPC 性能增益，并且冲击高达 5GHz 的时钟频率。
