6月16日，比亚迪发布2021年第一次临时股东大会决议公告。公告显示，股东大会表决通过分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市。从表决情况来看，同意票67,316,174股，占出席会议中小股东所持A股有表决权股份的99.263882%； 反对票76,400股，占出席会议中小股东所持A股有表决权股份的0.112659%；弃权票422,801股，占出席会议中小股东所持A股有表决权股份的0.623459%。 5月31日，比亚迪股份发布公告称，控股子公司比亚迪半导体拟向社会公众首次公开发行人民币普通股股票并于发行完成后在深交所创业板上市。根据比亚迪发布的半导体部门拆分计划书显示，比亚迪半导体有望在今年内上市。 公告显示，本次分拆完成后，比亚迪的股权结构不会发生重大变化，且仍将维持对比亚迪半导体的控制权(持股72.3%)，比亚迪半导体的财务状况和盈利能力仍将反映在比亚迪的合并报表中。 比亚迪半导体的前身为“比亚迪微电子”，主营业务包括功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，是国内最大的IDM车规级IGBT(绝缘栅双极型晶体管)厂商。 2020年4月，比亚迪发布公告，宣布“比亚迪微电子”重组完成，并更名为“比亚迪半导体”。同时拟以增资扩股等方式引入战略投资者，多元化股东结构，积极寻求于适当时机独立上市。一个月后，比亚迪半导体就完成了A轮融资，由中金资本、红杉资本等领投；20天后又完成了A+轮融资，且投资方阵容强大，包括SK集团、中芯国际、小米集团、深圳华强等多家机构企业。经过两轮融资，比亚迪半导体估值高达102亿元。 从财务数据来看，2020年，比亚迪半导体归母净资产为31.87亿元，归属于母公司股东净利润为0.59亿元，归属于母公司股东扣非净利润0.32亿元。
