台积电董事长刘德音在今日召开的股东常会上表示，该公司正考虑在德国设立芯片制造厂，但目前仍处于早期阶段。此外，台积电继续针对在日本设立半导体工厂进行尽职调查，这项决定将取决于客户的需求；该公司每周都会举行会谈以评估该项目的可行性。 据悉，在这两项可能的国际扩张中，台积电都将寻求与对方分担成本，无论是与客户还是渴望将半导体业务引入国内的政府部门。该公司计划在未来三年斥资1000亿美元提高产能，加入三星电子、英特尔和其他业内公司在全球范围内扩大产能的行列。对于目前正在美国亚利桑那州建设的工厂，台积电表示，其在美国的生产将主要针对基础设施和国家安全应用。 资料显示，台积电的几家主要客户都在德国，包括芯片设计公司英飞凌、大众汽车和戴姆勒等汽车制造商。芯片制造商为满足这些公司芯片需求的竞争正在升温。台积电的竞争对手格罗方德（GlobalFoundries Inc．）正寻求扩大其在德国德累斯顿的晶圆厂，而英特尔则表示有兴趣在德累斯顿建设工厂。如果所有这些计划都能实现，德国可能会成为欧洲的芯片制造中心。
